与非网 11 月 13 日讯，据科技新报报道，美国半导体与面板设备制造商应用材料 (Applied Materials) 近日宣布启用材料工程技术推动中心 (Materials Engineering Technology Accelerator，简称 META 中心)。

新闻主体：应用材料公司是一家半导体和显示制造设备商，应用材料公司成立于 1967 年，2018 财年全年营收 173 亿美元 ，在 17 个国家设有 93 个分支机构，全球员工 21000 人 ，拥有 12500 个专利，公司主营业务有半导体、显示器、太阳能、卷对卷柔性镀膜、新兴技术与产品、自动化软件等。在过去的十年中，应用材料公司平均每年的研发投入超过 10 亿美元，2018 年研发总投入达 20 亿美元 [1] ，目前已经能够做到原子级的工艺。

应用材料指出，该中心的目的在于促进加速新材料、制程技术及零部件的雏型工程。由于芯片制程面临的挑战与日俱增，META 中心将扩大应材与客户合作的能力，开创创新方法，提高芯片性能、功率和成本效益。

应用材料表示，META 中心位于纽约州立大学理工学院 (SUNY Poly) 的纽约州奥尔巴尼校区，其无尘室可为客户与合作伙伴提供最先进的制程系统，并缩短从研发到量产的时间。

此外，工程师在 META 中心可以评估新兴的芯片材料、结构和零部件，在稳定的试产环境进行测试并加快准备速度，尽早导入客户量产设施。

从新成立的 META 中心可以看到，应用材料始终坚持在全球的研发布局。

值得一提的是，META 中心进行评估的首批芯片部件中，包括一款适用于物联网设备的新型磁性随机存取内存 (MRAM)，可用做低功率、非挥发性的储存内存与高密度的工作内存。

据了解，META 中心采用应材近期推出的 Endura CloverTM MRAM 物理气相沉积平台和其他系统来支持上述功能。