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华为Mate 20 X 5G首拆,仅剩4家欧美供应商

木马童年 2019-8-1 01:20 375 0

之前华为旗下首款5G手机Mate 20 X 5G已经在欧洲发布,而近日国行版也正式在国内上市。 日前,著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解。(本文拆解图片来自iFixit) 虽然这款 Mate 的防水等级仅为 ...

之前华为旗下首款5G手机Mate 20 X 5G已经在欧洲发布,而近日国行版也正式在国内上市。

日前,著名数码硬件拆解团队iFixit将这款5G手机欧洲版进行了拆解。(本文拆解图片来自iFixit)

虽然这款 Mate 的防水等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 最近我们通常会在打着“防水”称号的智能手机上看到这种配置。

华为Mate 20 X 5G首拆,仅剩4家欧美供应商

这次Mate 20 X 50手机中SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅最高支持4G卡。

华为Mate 20 X 5G首拆,仅剩4家欧美供应商

后盖打开后,可以看到一圈硕大的、用于连接指纹识别传感器的柔性电缆盘踞在后盖。

华为Mate 20 X 5G首拆,仅剩4家欧美供应商

华为Mate X 5G用一堆螺丝将NFC线圈、天线和石墨导热垫固定,下面还有一张隐藏的防拆机贴纸,另一个则隐藏在相机闪光灯模块下。

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iFixit认为这是 一种奇怪的螺丝布局,只有拆除这些螺丝,才能断开与后盖指纹传感器的连接。

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其2400万像素,/ 2.0 的前置式摄像头,简单地一撬就取下来了。

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主板也轻易取下后,后置的三眼摄像头也可以直接拔掉。

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这款 triclops 采用与2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技术 —— 4000万像素/ 1.8 广角,2000万像素 / 2.2 超广角和 800万像素/ 2.4长焦镜头。

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Mate 20 X 5G的主板正面:

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红色:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980 SoC

橙色:东芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存

黄色:三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

绿色:Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低频前端模块

浅蓝: HiSilicon Hi6526 PMU

深蓝:恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

与4G版本的主板对比,左下方较小的板属于Mate 20 Pro。

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更多芯片的主板背面,这一面也几乎被华为海思自家的芯片所占领:

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红色:Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块

橙色:HiSilicon Hi63650

黄色:HiSilicon Hi6421电源管理IC

绿色:HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块

蓝色:HiSilicon Hi6D03

再次于较小的Mate 20 Pro主板进行比较

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华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片,iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹,反而看到两个存储芯片(实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的)。

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当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后,就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片,而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片,而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片,高达3 GB的RAM是否说明5G 手机的数据传输太快,需要在基带上设置一个巨大的数据缓冲区?

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随后,iFixit也撬开了Micron内存芯片。果然,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150,也称为麒麟(Kirin)980。

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为了能够畅通无阻地接触电池,iFixit拆除了主板互连电缆、粘上的扬声器以及带有USB-C端口的子板。

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电池上有拆卸说明,只要按照1-2-3的步骤很简单就能拆下。这与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同,重量为16.04 Wh(4,200 mAh、3.82 V)。

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虽然这块电池远远低于Mate 20 X中高达19.1 Wh(5,000 mAh)的电池 —— 但与iPhone XS Max的双电池12.08 Wh(3,179 mAh)动力相比,它仍然是一个储能怪物。虽然5G版依旧有40W超级快充加持,但由于目前巴龙5000基带芯片依旧是外挂形式,能耗偏高,所以难免对其使用时间产生了一丝担忧。

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显示器用的粘合剂比后盖粘合剂更紧密,这款 Mate 没有任何花哨的显示器指纹传感器,只有一个空白的 OLED 屏幕和铝框架——当然这对于喜欢正面指纹解锁的人来说,是个遗憾。

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这款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造,与标准的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。

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另外iFixit还发现,除了三家美国公司的芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰的NXP模块外,主板上的主要器件均主要由华为内部品牌海思半导体和其他亚洲制造商(东芝,三星)主导。

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