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中国物联网最新年度报告发布

木马童年 2019-7-5 10:30 18 0

  近日,由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“2014中国国际物联网博览会”在北京展览馆开幕。来自国家发改委、工信部、商务部、交通部、卫计委、住建部等20多个部门,国家电网公司、铁道总公司等行业的领导和 ...

  近日,由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“2014中国国际物联网博览会”在北京展览馆开幕。来自国家发改委、工信部、商务部、交通部、卫计委、住建部等20多个部门,国家电网公司、铁道总公司等行业的领导和40多个省市的代表约300余人出席了大会。 中国论文网 https://www.xzbu.com/8/view-6629639.htm  国家金卡办主任张琪以“深化改革、服务四化,在创新中推动物联网发展”为题,做了大会主题演讲,并发布了《中国物联网RFID 2013年度报告》。报告从各级政府积极营造物联网发展环境、物联网市场规模与结构、物联网标准化进展、核心技术产品研发和产业化,物联网创新应用案例及物联网未来发展趋势预测等多方面介绍了我国物联网的发展现状,分析了新形势与新任务,阐述了物联网产业与应用发展面临的机遇和挑战,以及2014年的重点工作建议。

博览会举办的2014年中国国际智能卡、RFID、传感器与物联网展览会,吸引了众多中外知名物联网企业参展。近200家物联网产业链各环节企业齐聚北京展览馆,从感知、传输,到智能应用;从技术、产品,到行业与地方的信息化、智能化建设及典型应用,展览会多层面地展示了当今物联网最新的技术、产品和应用方案。除此以外,今年展览会还增加了智能可穿戴设备及智能传感器等热点领域的展区,国家金卡办组织的“物联网与金卡工程”应用成果汇报展区等,充分反映了物联网在我国发展的现状、特点和未来趋势。

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