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M2M商机无限全球厂商动起来

木马童年 2019-3-21 11:00 343 0

物联网(IoT)商机持续加温。根据市场研究机构Strategy Analytics最新报告指出,全球机器对机器(M2M)市场产值将从今年的2亿770万美元,大幅扩张至2020年的25亿美元,市场成长力道惊人,已吸引大批厂商竞相投入。 M2M ...

物联网(IoT)商机持续加温。根据市场研究机构Strategy Analytics最新报告指出,全球机器对机器(M2M)市场产值将从今年的2亿770万美元,大幅扩张至2020年的25亿美元,市场成长力道惊人,已吸引大批厂商竞相投入。

M2M商机无限全球厂商动起来

Strategy Analytics M2M部门经理Andrew Brown表示,物联网商机爆炸时代即将来临的口号,已经喊了好多年,但目前为止仍未真正到来。因此,众多厂商藉由建立全球连结平台、标准化程序及云端运算和管理等,加速物联网商机及早起飞,激励全球物联网市场2012~2020年的年复合成长率(CAGR)上看30%。

从物联网市场的成长潜能看来,全球已开发和开发中的国家,扮演推动物联网市场的主要角色,特别是在行动医疗(mHealth)领域的装置和手机成长力道十足。另一方面,智慧电表(Smart Meter)和车载资通讯系统(Telematics)在中国大陆的高度发展,亦为物联网市场的另一推升力道。

此外,智慧城市也成为M2M技术的重要演示场所,举凡一些都市化建设,例如智慧能源、智慧交通、智慧自动化等项目,亦为物联网市场商机兴起的重要推动力量。

Strategy Analytics行动部门经理Kevin Burden指出,不论是行动医疗监控或是智慧电表,透过无所不在的行动数据结合M2M的服务,不仅能改变这个真实的世界,并可更有效分配资源(图1)。

M2M商机无限全球厂商动起来

  图1 英特尔、ARM投入M2M市场,可望推助物联网应用范畴扩大。

也 因此,看准M2M技术对全??球市场的影响力,中央处理器(CPU)核心矽智财(IP)授权厂商ARM,以及处理器大厂英特尔(Intel) 亦相继加入物联网战局,两大厂除借此及早卡位市场先机、扩张市占版图之外,亦能成为市场最大的推动力量之一,以提前引爆物联网市场商机。

发展物联网ARM在英国成立M2M论坛

继国际电信联盟为物联网定义、全球七大电信商合组机器对机器联盟后,ARM亦看准物联网商机,偕同合作伙伴EnLight、Neul、Alertme以及AquaMW等厂商,成立英国第一个M2M论坛,达成物联网与相关技术结合的愿景。

ARM嵌入式部门总监Gary Atkinson表示,当万物皆具联网功能后,使用能源与自然资源、管理城市和控管身体健康状况将更有效率,预估2020年全球可望引爆五百亿台智慧联网装置的需求。瞄准物联网趋势,ARM因而筹组M2M论坛,规划基础建设和系统兴建的蓝图,企图加速物联网市场形成。

据了解,目前M2M论坛的成员,多半是与物联网技术和解决方案有关的厂商,包含商用基础建设监视系统、节能路灯照明系统、家庭自动化系统、能源监控系统,以及低功耗无线电感测器等,可望进一步扩大物联网的应用领域。

与此同时,M2M论坛成员将共同制定适用于物联网的公共政策和标准,帮助英国政府或其他相关单位,建立一套正确的架构,以确保物联网能在全球运作,并同时取得企业和用户的信任。

Atkinson强调,从智慧电表至家电产品,都须透过家庭能源管理系统(HEM)进行控制,因此5年之后,英国在智慧家庭能源管理相关装置的产值,将大举超过24亿英镑;这还只是一部分的物联网应用,未来15?20年物联网的商机将更形扩大。

除此之外,ARM也积极研发适用于物联网应用的微处理器架构,以提早卡位庞大的物联网商机。

瞄准新兴市场成长潜能英特尔射频SoC出击

英特尔近来亦极力扩张物联网市场势力。瞄准物联网市场潜力,英特尔日前推出整合3G功率放大器的射频(RF)单系统晶片(SoC)解决方案,期以更小的尺寸、更简化的方案,为原始设备制造厂(OEM)或手机品牌厂降低整体物料清单(BOM)成本。

英特尔架构部副总裁Stefan Wolff表示,透过缩减零组件的数量,以及降低整体系统设计的复杂度,英特尔的射频解决方案可帮助下游厂商进一步简化制作的流程,进而加速产品的上市时程。

此外,该解决方案锁定新兴市场需求,可让使用者得以较低价格购买3G手机,并透过手机与3G装置连结,以便进行M2M交易。

事实上,英特尔的射频解决方案--SMARTi UE2p系列,乃是透过2年前购并英飞凌(Infineon)的无线解决方案事业群(WLS)所得,而SMARTi则是该公司在10年前所创的品牌。英特尔将以其之名重新包装该系列产品,并瞄准广大的新兴市场,让SMARTi重现江湖。

据了解,SMARTi UE2p导入英特尔3G高速封包存取(HSPA)射频接收器--SMARTi UE2,以及3G功率放大器于单一65奈米制程技术的矽裸晶片(Silicon Die)上。

与此同时,该解决方案还整合电源管理IC和感测器IC,且透过两者的电路设计,可直接连结至装置的电池。

此外,SMARTi UE2可整并进3G手机和M2M模组里,亦能支援英特尔多元3G双频结构的XMM62xx HSPA数据机(Modem)系列,预计今年第四季起即可向相关客户送样。物联网商机逐渐成形,安谋国际和英特尔相中物联网的市场潜力,发挥双方在市场的影响力,助推M2M市场朝向成熟??之路迈进;以期有朝一日物联网商机正式引爆时,两大厂借此能继续站稳其在整体市场的地位。

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