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人物访谈

木马童年 2021-5-30 21:25 17 0

2014年,中国集成电路市场首次突破万亿元大关。目前,ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。作为智能系统的核心,集成电路的渗透性也随之不断增强,空间广阔的行业应用需求无疑将成为驱动中国集成电路市场继 ...

2014年,中国集成电路市场首次突破万亿元大关。目前,ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。作为智能系统的核心,集成电路的渗透性也随之不断增强,空间广阔的行业应用需求无疑将成为驱动中国集成电路市场继续快速发展的新动力。在2015中国半导体市场年会召开之际,《中国电子报》特约请半导体产业链主导企业高层解读业界关注的企业发展热点。

天水华天电子集团董事长肖胜利

华天已与FCI开始有效技术合作

预计2015年集成电路销售收入超过3500亿元,国内的半导体市场的增长将高于国际的平均水平。32nm/28nm制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%%以上。由于封测行业具有劳动力密集的属性,对人力成本要求较高,最适宜中国公司发展。封测环节一直占据国内整个半导体行业产值的25%%以上,远高于全球16%%的比例,是国内半导体行业的先驱者。

我国相对低廉的受过高等教育的高素质劳动力,是发展半导体产业的重要优势。虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭,各地出现“招工难”的现象,但是对于半导体产业来说,用工素质相对高端,我国当前的“工程师红利”优势仍较为明显。2013年大学毕业生人数达到699 万人,是2011年的6倍,净增加了585万人。封测行业为迎合微型化趋势以及降低成本,由传统封装逐渐向晶圆级封装、覆晶封装等先进封装转变,在这一技术过渡时期,中国厂商把握机遇,积极布局先进封装领域,利用本土人力成本优势与市场规模优势,有望实现弯道超车。

2014年11月14日,华天科技公告4200万美元收购美国FCI公司,整个收购将在近期完成。FCI的晶圆级封装技术与华天昆山公司具有很强的技术互补性,目前FCI与昆山公司已经开始了有效的技术合作。未来,FCI作为华天在美国的全资子公司,会继续与国外的客户保持良好的合作,面向高端封装进行技术的研发,然后将相关的技术转移到国内进行量产。

至于与武汉新芯签署战略合作协议,武汉新芯是近年来快速发展的晶圆制造企业,目前作为唯一一家为OV提供晶圆代工服务的国内企业,在图像传感器方面具有很好的技术积累,与华天昆山公司的主营业务存在巨大合作前景。华天昆山公司拥有先进TSV封装技术,与武汉新芯未来的业务具有很强的互补性。

东电电子(上海)有限公司总裁陈捷

半导体设备业进入10nm世代

目前,半导体市场呈现两大发展方向:以大数据、云计算为代表的高端技术/技术驱动型市场和以消费电子、汽车电子为代表的中低端技术/应用驱动型市场。中国半导体在2015年仍将继续处于中低端技术阵营,并着手实质性推动高端技术。从半导体制造厂情况来看,SMIC的8英寸线,TSMC的松江厂,华虹半导体的工厂等,2014年都接近满产。

具体到设备行业,半导体产业经过半个多世纪的发展,设备业进入10nm世代,有6大发展方向:Patterning(EUV/DP&MP/DSA/EB)、FEOL(SiGe/Spin Transistor/TFET)、BEOL(Cap Metal/SOD/CNT/Post Cu Metel)、Memory(3D NAND/STT-MRAM)、Advanced packaging(2.5D/3Di/HMC/Si Photonics)和450mm晶圆。16nm/14nm对设备提出了新的挑战,如FinFET技术的应用带来更多application;DP/MP在16/14nm后正式开始大范围应用。有关10nm技术,台积电预计2017年量产10nm制程;三星公布首个10nm FinFET技术;之前英特尔也曾发布将努力造出全球第一款 10nm工艺用于移动平台的处理器。这些信息表明不久的将来10nm也将正式进入市场。

从总体来看,全球半导体行业的增长是高于全球经济增长的,而中国半导体的增长又高于全球半导体的增长,因此看好2015年半导体市场情况。中国集成电路市场受到国家的大力扶持,有望得到一轮较快速度的发展,有望迎来一个高速的崭新发展时代。半导体产业预计又将有一轮集中整合。制造厂商对新技术新工艺有需求,对设备厂商也提出了更多的要求,如早期介入共同研发,先进工艺的经验分享,团队的联手培养等。产业整合将是一大趋势,携手合作是“新常态”。《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布使得融资成本下降,融资途径增多,巧用财务杠杆,接下来中国的半导体产业将迎来跳跃式的发展阶段。

中芯国际市场营销资深副总裁许天燊

14纳米FinFET专利拥有数量已达全球十强

《国家集成电路产业发展推进纲要》对整体的技术发展提出了明确的目标,到2015年,32nm/28nm制造工艺实现规模量产,到2020年,16nm/14nm制造工艺实现规模量产,到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。对中芯国际来说,我们坚持先进工艺和特色工艺两条腿走路。

去年年底我们成功制造28nm高通骁龙410处理器,目前我们着力于28nm的量产。我们是中国大陆首个能够提供28nm PS和HKMG先进制程技术为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。中芯国际在28nm方面能够提供完整的服务,涵盖技术研发、设计服务和IP、光罩制造、晶圆制造、测试、凸块加工以及与OSAT伙伴合作提供的后段服务。28纳米工艺能够应用于移动计算、无线连接、电子家居以及云计算市场。此外,我们同时也在先进的14纳米制程上,持续进行开发和FinFET晶体管验证。中芯国际在14纳米FinFET专利拥有数量上已达全球十强,在中国处于领先地位。

除了先进工艺上的进步,随着未来IoT市场的兴起,特色工艺的重要性也日渐凸显。IoT产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国国内企业。我们应对市场的策略是专注先进制程开发,同时在特色工艺上深耕细作,坚持两条腿走路,确保在业界的竞争优势。我们在特色工艺上也有很多突破,包括CIS-BSI(背照式CMOS图像传感器)、55纳米eFlash(嵌入式闪存)、38纳米独立NAND闪存、为TDDIC(显示驱动IC)而开发的MTE(成熟技术优化)95纳米以及MEMS-IMU(惯性测量装置)制程技术等。

作为中国第一家12英寸纯晶圆代工厂商,中芯国际也在持续提升自身先进工艺能力并积极扩充12英寸产能及一站式服务,2011年年底12英寸产能为2.9万片/月,预期到2015年年底产能将达6万片/月。

联华电子中韩销售暨硅智财研发设计支援副总经理王国雍

厦门联芯预计2017年产能达到2万片

2015年年初CES和MWC的火爆,预示着2015年必将是半导体行业持续成长的一年。从应用面来说,3月份Apple watch的发布,预示着今年可穿戴设备的兴起,并有望接力智能手机,成为新的增长点;去年运营商对4G TDD网络大力推广,今年工信部又发放了FDD的牌照,将引发新一轮4G手机市场争夺战,这些都会促使半导体行业需求增加。从政策面来说,去年中国大陆成立了半导体产业扶持基金,将投资至少1200亿元来拉动整个产业的发展。中国大陆半导体市场的活跃,也必将带动全球半导体产业的良性发展。

从市场层面看,物联网将会接棒互联网。因此联电会密切关注物联网相关的应用,比如可穿戴设备、智能家居、智能电网等。由于物联网市场大而杂,硬件尤其是芯片方面,规格繁多,这就需要晶圆厂提供广泛的制程,同时兼顾低功耗、低成本、高效能的要求。联电会透过与物联网芯片客户的深度合作,一起来规划物联网市场的版图。

在先进工艺方面,28nm作为中低阶移动处理器的主流工艺,需求随着移动设备市场的持续扩大仍在增加,并且28nm作为长期节点,会有更多的产品从其他节点迁移到28nm。因此在未来的一段时间内仍会供不应求。联电积极布局28nm产能,增加设备投资,以期满足更多客户的需求。开发更先进的工艺,NRE费用(一次性工程费用)随之巨幅增加,而应用面窄,如移动处理器、基带芯片等,如果没有大量的需求,NRE很难短期内摊提完成。除了先进应用外,以穿戴式为代表的其他应用市场潜力巨大,只需在现有工艺基础上开发出有特色高性价比的工艺,即可满足大部分应用的需求。

厦门联芯集成电路将于2015年3月份破土动工,预计2016年第四季度开始量产,40nm/55nm产能将达到6000片/月,到2017年年底,产能将达到2万片/月。

集成电路 万物互联 物联网时代 智能系统 产业链 工程师
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