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收购美新!中国MEMS传感器和国外差距多大

木马童年 2018-9-15 04:05 5 0

核心提示:美新半导体主营业务是MEMS传感器。MEMS传感器离我们并不遥远,大家日常使用的手机中其实就有MEMS陀螺仪。MEMS传感器在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。要说明一下,传 ...

美新半导体主营业务是MEMS传感器。MEMS传感器离我们并不遥远,大家日常使用的手机中其实就有MEMS陀螺仪。MEMS传感器在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。

要说明一下,传感器和MEMS是两回事,很多传感器并不是MEMS,而是由分立器件或其他特种器件来组成的。然而,现在有一个趋势,就是用类集成电路的方式来实现传感器的功能,有点像以前把分立器件做到集成电路里去。这样做的好处是成本、稳定性、功耗都会控制的很好,这也是集成电路的魅力所在。但不足的地方就是MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,对于Fabless IC设计公司来说就比较麻烦了。

在低成本和较好可靠性这方面,美新做的还是比较不错的,在国内来说具有相当的比较优势,在出货量上,美新半导体在国内还是处于领先地位的。这里提一下,也许美新未必是国内在传感器技术上排第一的,但能把成本做下来也是一种优势,毕竟即便是做出了技术上可以和ST和博世相比的传感器,但成本高一大截,市场也是不会接受的,这种技术就很难商业化,只能作为技术储备。

总体来说,美新半导体在国内还是做的比较不错的,美新的一些产品和国内公司相比,还是有一定竞争优势的,而这也是美新半导体2007年能到纳斯达克上市的原因。

不过,如果放到国际上进行对比,那么差距就比较明显了。在国际市场上,ST和博世占据了传感器市场的大半江山,再加上德州仪器、美国模拟器件等公司瓜分掉的市场,留给国内公司的市场份额就很小了。

赶超ST和博世的难度非常大

之前提到了,MEMS技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,这就对Fabless IC设计公司非常不利了。Fabless IC设计公司指的是只从事IC设计,但没有代工厂的半导体公司,典型的例子就是ARM,国内海思、展讯也属于Fabless IC设计公司。

可以说,在MEMS传感器方面,能独立完成设计、制造、封装测试的IDM公司具有先天优势,IDM厂商可以对设计和生产工艺竞选调整磨合。而Fabless IC设计公司和代工厂之间就不可能像IDM厂商这样步调一致,出现问题的时候,很有可能发生互相推诿的事情,加上不可能像IDM厂商那样内部毫无技术保留,这会导致Fabless IC设计公司和代工厂之间的沟通成本非常高。

从全球范围内来说,在MEMS公司中比较成功的Fabless厂商只有InvenSense,不久前被日本TDK收购了。InvenSense是全球第三家做出陀螺仪的公司,该公司的MP67B 6轴陀螺仪及加速计解决方案被iPhone 6与iPhone 6s手机采用。

不过即便如此,InvenSense和ST、博世比,市场份额也差很多。而且InvenSense能够发展到今天,也和台积电是其投资者之一有密切的联系——由于台积电投资了InvenSense,就专门给了一条工艺线去调整特定工艺,在这个过程中也是失败了多次,而且当时台积电差一点就放弃了,最后好不容易走过来。

去年日本TDK收购的时候InvenSense花费了13.3亿美元,但InvenSense 2017年的第一季度业绩也不太好,一些分析师也认为日本TDK买亏了。除了InvenSense之外,在MEMS方面还没有其他比较成功的Fabless厂商。

从上述情况看,在体量、技术本身就存在差距的情形下,加上MEMS技术和制造工艺结合的非常紧密,IDM厂商有先天优势,国内Fabless厂商赶超ST和博世的难度非常大。

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