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OPPO挖角联发科无线通信部门猛将?挂帅手机芯片部门增强自研团队

木马童年 2020-6-29 14:20 29 0

与非网 6 月 29 日讯,联发科无线通信业务部门总经理李宗霖(TL Lee)已离职,目前已经加入 OPPO,挂帅手机芯片部门。 据悉,李宗霖是联发科手机芯片研发主力,去年 9 月董事长蔡明介亲自启用斥资逾 50 亿元打造的无 ...

与非网 6 月 29 日讯,联发科无线通信业务部门总经理李宗霖(TL Lee)已离职,目前已经加入 OPPO,挂帅手机芯片部门。

据悉,李宗霖是联发科手机芯片研发主力,去年 9 月董事长蔡明介亲自启用斥资逾 50 亿元打造的无线通讯研发大楼,李宗霖担任 5G 通讯研发实验室的解说。联发科高调发表天玑 1000、天玑 800 等 5G 晶片,李宗霖都是主讲者。但今年 5 月中联发科在线上发表新的 5G 晶片天玑 820,主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。

OPPO挖角联发科无线通信部门猛将?挂帅手机芯片部门增强自研团队

有消息称,李宗霖年初即有离职意愿,联发科尽力挽留。因为 OPPO 是联发科的大客户,联发科对李宗霖离任的消息表示不予回应。

此前,OPPO 启动了“马里亚纳计划”(Mariana Plan),开发自己的手机芯片,暂定名为 OPPO M1。这颗芯片很有可能被 OPPO 用于今后某个时间发布的智能手机产品上。

此外,据知情人士透露,OPPO 从去年开始加大设计自主移动芯片,包括从其供应商那挖来顶尖工程人才。据悉,部分联发科与紫光展锐(UNISOC)的技术人才,已被 OPPO 挖角到上海的手机芯片开发团队。

纵观目前市场上各大手机厂,苹果、三星及华为等都有自己的 IC 设计团队,面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况,再加上最近美国对我国某企业的技术封锁。分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助 OPPO 减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。

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