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三星仍在“奋力挣扎”?艰难攻抢iPhone处理器订单

木马童年 2020-6-19 15:50 59 0

与非网 6 月 19 日讯,随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂,其与苹果的关系预计将进一步加深,三星要抢下苹果的订单也更加困难。不过,三星目前仍旧不放弃,正在努力争取苹果 iPhone 新机的处理器代工订单。 据 ...

与非网 6 月 19 日讯,随着晶圆代工龙头台积电选择前往美国设厂,其与苹果的关系预计将进一步加深,三星要抢下苹果的订单也更加困难。不过,三星目前仍旧不放弃,正在努力争取苹果 iPhone 新机的处理器代工订单。

据悉,三星为获得苹果的 A 系列移动处理器代工订单,已经与三星电子成立了特别工作小组,并着手开发新的 Fanout 封装技术(FO-PLP)。之前,三星已成功将 FO-PLP 技术商业化,并于 2018 年将其应用于 Galaxy Watch AP 上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术,进一步运用在半导体的封装制程中。

三星仍在“奋力挣扎”?艰难攻抢iPhone处理器订单

根据半导体产业的消息人士透露,在台积电吃下 2020 年秋季即将发布的苹果新 iPhone 的处理器订单之后,预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产 iPhone 所使用的 A 系列处理器。也就是说,与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产,还不如继续保持单一供应商体系。而且,日前也有国外媒体指出,现阶段的台积电已决定不再接受来自中国华为的新订单,将更加集中服务于美国的苹果、高通、AMD 等企业,使得两边的关系更加温。

了解到,过去 iPhone 的 A 系列处理器订单经常由台积电和三星共同承接,直到 2015 年,台积电推出了扇型晶圆级封装(Fan-out WLP,FoWLP)技术,并借此与苹果签署了独家代工合约之后,三星就此失势,再也无法取得苹果 A 系列处理器的代工订单。

韩媒指出,三星与台积电在技术方面没有较大差距,而在封装技术上,台积电仍然占据优势,这一结果似乎也产生了一定作用。

但还有一位行业负责人表示:“三星电子不是纯粹的代工厂,因此存在固有的局限性,这也是高通、苹果等公司犹豫委托生产的原因。不过随着芯片代工的‘两强体制’越来越稳固,除台积电外,其他替代方案就只有三星电子。届时若后者具备先进封装能力,将能够获得顾客的信赖,进而增加订单量。”

供应商 华为 芯片
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