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中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,TWS耳机市场“大翻天”?

木马童年 2020-6-15 13:35 47 0

与非网 6 月 15 日讯,据报道,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及 AI 算法共同研发物联网芯片,目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超 3000 万套。 ...

与非网 6 月 15 日讯,据报道,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及 AI 算法共同研发物联网芯片,目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超 3000 万套。

近两年来,TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声)市场的爆发,带动了声学产业链的快速发展。

无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其 智能升级 的重要一步。为此,中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。中科蓝讯创始人兼 CEO 刘助展表示。

中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,TWS耳机市场“大翻天”?

中科蓝讯自研的 SOC 芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超过 6 亿颗,在国内蓝牙芯片市场占有 50% 以上份额。

随着 TWS 耳机市场的稳步增长,产品在迭代升级过程中,对于底层芯片及技术的要求也至关重要。通过平头哥通过开放 IP 核、开放芯片设计平台以及提供定制化 AI 算法方案的方式,开放芯片设计能力,可大大降低芯片设计企业的时间和成本投入。为此,中科蓝讯引进“平头哥”玄铁系列处理器,依托“平头哥”智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

芯片研发是个长周期、高投入的过程,在 AIoT 时代,我们需要适应快速变化的市场,用最快速度、最低成本完成芯片设计。

平头哥玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引 100 多家客户,涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域,其中既有垂直行业领军者,也有新兴领域后起之秀。

据悉,平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的 AIoT 生态建设。

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