5 月 21 日，根据上海证券交易所官网披露的科创板上市委员会 2020 年第 25 次上市委员会审议会议结果公告显示，芯原微电子（上海）股份有限公司等 2 家企业顺利过会。

芯原成立于 2001 年，总部位于中国上海，是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体 IP 搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM) 、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有 5 类自主可控的处理器 IP，分别为图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP，以及 1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。芯原在中国和美国设有 5 个设计研发中心，全球共有 10 个销售和客户支持办事处，目前员工已超过 900 人。